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第590章 3D碳基芯片

   第590章 3D碳基芯片(1/2)

系统的芯片图纸琳琅满目,但是价格相当昂贵,有便宜的都是几年前的淘汰产品,但凡周阳能看上的图纸,都是兑换积分破千的高价图纸,甚至是五六千积分的超级芯片。

因为芯片是现代工业的基石,重要的战略和民生物资,各国都想要争相研发的高科技产品,所以系统所需要的积分才这么多。

只因为芯片太重要了,他在科技界的地位,不亚于航母在军事中的地位。

虽然周阳现在积分雄厚,但是一次花费数千积分兑换一款图纸,还是觉得肉痛。

周阳不舍得这么消耗积分,都是从苦日子过来的,以前都是掰着手指头的计算积分,哪有如此奢侈过。

所以周阳想了想,决定使用手头的黄金图纸,来省下这笔积分。

他手头目前还有两张没有使用的图纸,一张是黄金图纸,一张是星耀钻石图纸。

这星耀钻石图纸是抽奖抽中的大奖,留着关键时刻使用的,而白帝的第一款芯片产品,周阳觉得用张黄金图纸应该够了。 𝙈.🅅𝕆𝙙🆃🆆.𝓛🅰

作为本公司第一款生产的芯片,可能不需要太过超前,而是以锻炼生产队伍为主。

因此周阳决定动用黄金图纸。

超级工厂系统:“黄金图纸使用成功,获得3D碳基芯片制作图纸。”

“嗯???”

周阳脑袋里犹如冒出一排问号,他心说这是什么奇葩图纸?

因为他也算了解过了,现在芯片都是用硅晶体制造的,属于硅产业,那么他获得的这款图纸,为什么说的是碳基?

碳也能做芯片吗?

周阳之前跟着专家学过一些芯片知识,不过是速成的,并没有过多了解。

所以不知道碳也能做芯片。

接下来他就仔细观察这款芯片图纸,顿时瞪大了眼睛,因为这超过了他目前的知识水平。

这确实是一款由碳作为芯片材料的新品,确切的说是碳晶体和碳纳米管组合而成,因为碳和硅同属碳族元素,具有相近的化学性质,理论上来说,碳确实 可以当作芯片的材料。

而关键的是这款芯片的精度是14纳米,而现在的芯片,都是7纳米,5纳米了,14纳米是好几年前国外的水平,属于过时产品了。

系统为什么会给他这样一个过时的图纸呢?

但周阳仔细观看图纸后,很快看入迷了,因为这个碳基芯片,颠覆了他之前的芯片制作理论。

周阳越看越兴奋,因为他感觉,这张图纸,特别契合如今的中国在芯片业的处境,也特别适合白帝的风格。

因为碳比硅晶体的成本要低不少,这就让碳基芯片的成本,比硅基要高。

而且这款碳基芯片发热量要远小于现在的硅基芯片,甚至于可以不用风扇来散热了,用金属片被动散热,就够用了。

怪不得当初生产散热器时,发现散热器的品种很少,原来是随着芯片产业的进步,发热量会降低,而散热器也就逐渐被淘汰了,只有一些巨大发热量的芯片,才会应用到散热器。

这芯片是14纳米的精度,放在硅基上,是落后工艺,但放在碳基芯片上,却不用那么高的精度,因为这款芯片奇葩之处,就是它不是现在硅基CPU那种片状晶体结构,也不是大小核,而是堆叠的多层结构。

如果用碳基方法制成的芯片,加上外包装,要比现在的电脑CPU厚两到三倍。

打个比方,如果硅基芯片可以看作是单层结构的话,那么碳基芯片,就可以看作是两层、三层,甚至四层、五层,想要性能提升,就提升层数。

虽然精度不够,但是层数多,就能塞进去更多的晶体管,总数量就不比硅基芯片低。

之前硅晶体要求纳米精度越高越好,恨不得达到一纳米,这样才能在有限的面积上,塞下更多



   第590章 3D碳基芯片(2/2)

的晶体管。

而这款碳基芯片却不用过高的精度,即便生产工艺精度不够,但是它体积翻倍,容纳了更多的元件,而且独有的3D技术,让其内部构造,产生11>2的提升效果。

这样采用14纳米制程的好处,就是这个精度的光刻机,并不在禁售范围,甚至于图纸里就包含一款专用的14纳米光刻机的制作方法。

这样光刻机就不用花上亿去买国外产品了,国内现有的技术就能制造出14纳米光刻机。

这样一看,黄金图纸生成的这款3D碳基芯片,是最符合白帝现状的工艺,到底是系统,就是对周阳照顾有加。

接下来,周阳就拿着图纸的总纲部分,去征询班鸿煊的意见,问问他碳基芯片可不可以生产。

“碳基芯片?”

班鸿煊拿到了概念图纸后,顿时就投入进去,他戴上了眼镜,仔细观看,这一看,就是四十多分钟,都没有抬过头。

“这设计妙啊!”

等到认真看完图纸上的奇思妙想,班鸿煊起身大声赞叹着。 𝙢.🆅🅾𝔻𝕋🅆.𝙇𝙖

周阳惊喜的问:“这么说,碳基芯片,有研究价值喽?”

“是的!”

班鸿煊肯定的回答,而且这会避开国外的专利陷阱,是拥有自主知识产权的芯片。

班鸿煊随后高兴道:“这和我国之前研制的碳基芯片还不同。之前我们用的是石墨烯和碳纳米管开发,但是其造价比硅基芯片还高,有优点,但是缺点更明显,所以没有商业推广价值。但是你拿来这个碳基芯片工艺就不一样了,它巧妙的应用了碳晶体,这样让成本大幅降低,而且3D技术,让其比传统芯片多了一个元件间相互配合的能力。”

看周阳还没有完全明白,班鸿煊就打了个比方。

“硅基芯片,可以看作是一个平面,电子运动过去,要实现某种功能,可能要 在多个晶体管中来回穿梭好多次,每穿梭一次,就要消耗一定的电能,从而增加了发热量。而3D碳基芯片,因为是多层结构,电子可能只需要像是爬楼梯一样,在多层芯片之中只穿梭一次就够了。这样就让二维的硅基平面结构,变成了碳基三维结构,这样节省了能耗,提高了运行频率。且可以通过叠加层数来增强性能……如果真能实现图纸上的功能,那么这绝对是一款划时代意义的芯片产品!”

听到班鸿煊老师说的如此激动,周阳就放心了,这么说他这次的黄金图纸还开出了一个宝藏图纸。

但随后班鸿煊嘱咐道:“不过这里有个问题,那就是多层碳结构,会让芯片的厚度增加,目前来看,至少是现阶段硅基CPU成品厚度的两倍以上,这无法兼容现在的电脑主板,应用会受限。”

周阳是看过全套图纸的人,他当然知道全套图纸生产出来的碳基芯片性能有多强,要远远超过现在的13代英特尔CPU,到时候靠着优秀性能,会吸引来用户,能接受他们的碳基芯片。

只要使用用户够多,那么其他PC配件厂家,就会来主动配合他们碳基CPU的规格了,而且白帝会生产碳基芯片所需要的新式主板和散热器。

只要碳基芯片做的足够便宜,以白帝的知名度,就不怕没人来买。

周阳又和班鸿煊老师聊了一会,确定了这款碳基芯片具有很大研究价值,目前看来,因为碳基芯片体积无法做到更小,不适合做移动端的芯片,但这并不重要,只要在性能上能超过现有硅基芯片,应用前景就很可观了。

反正班鸿煊老师断言,只要能生产出这款碳基芯片,国内企事业单位,就会下大笔订单,毕竟为了安全和保密,或者追求更高的性能,应该会有市场。

“那就妥了,白帝就生产这款3D碳基芯片了!”

就这样,周阳确定了未来白帝的重磅产品——碳基芯片,届时将会给这个世界一个大大的震撼!